プレス成形解析ソフトウェア「PAM-STAMP」ユーザーセミナー開催のご案内
27 十一月 2019 - 28 十一月 2019
Japan, Tokyo
日本イーエスアイ　営業本部
info.jp [at] esi-group.com (info[dot]jp[at]esi-group[dot]com)

本年は、ユーザー会議 「30th PUCA - ESI Usersʼ Forum Japan 2019 -」 と併設し、弊社プレス成形解析ソフトウェアのPAM-STAMPご利用いただいているお客様を対象に、ESIからの最新情報のご提供・ユーザー様同士の情報交換の場としたセミナーを開催する運びとなりました。
セミナーでは、9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.5の説明の他、ユーザー様が今以上にPAM-STAMPにより成果を上げていただくための内容を予定しております。
皆様におかれましては、諸事ご多忙中とは存じますが、是⾮、本会議へご出席いただきますよう謹んでお願い申し上げます。

開催概要
日　時 2019年11 ⽉27 ⽇（水） 13:30〜17:00（13:15～受付開始）
場　所 ヒルトン東京 3F 「芙蓉」　〒160-0023 東京都新宿区⻄新宿6-6-2
※御参加の際は、４Fの「30th PUCA」総合受付にて受付をお済ませの上、3F「芙蓉」までお越しください。
費　用 無料　 ※ 事前お申込が必要となります
定　員 50名　※定員になり次第締め切らせていただきます
申込方法　　　　　　

30th PUCAWEBより、PUCA本会議へご登録の上、“STAMPセミナーへ参加”にチェックをお願いします。
＊既にPUCAにお申し込みをいただいている方は、info.jp [at] esi-group.comまでメールにてご連絡をお願いいたします。

お問合せ

 日本イーエスアイ株式会社　営業本部
TEL : 03-5331-3832　 Email : info.jp [at] esi-group.com
ご不明点は担当営業までお問合せください

 

プログラム
13:30-15:00

第１部
PAM-STAMP V2019.5バージョンアップ

9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.５について解説します。また、カム動作設定の容易化については、一連の設定方法を含めて解説します。
 15:00-15:15

休憩
15:15-16:50

第2部
高張力（超高張力）鋼鈑用の高精度スプリングバック設定

高張力（超高張力）鋼鈑は、より高精度なインプット・計算によりスプリングバック再現性が向上します。ここでは、スプリングバックのための基本設定の他、積分点数、貫入のコントロール、３倍速モード等の影響を解説します。

ESI Mat-Wizard

降伏関数パラメータをESI Mat-Wizardにより予測したもの、および忠実に算出したものを用い、円筒絞りにより結果比較した例を紹介します。また、FLC予測について解説します。

コンター、カーブ分析

DMP分割領域、スプリングバックによる角度変化、断面での実厚さの表示等、メジャーではないですが役に立ちそうなコンターやカーブの分析を紹介します。

 16:50-17:00　　　　　　

質疑応答

※ プログラム内容は変更することがあります。予めご了承ください。