SEMICONDUCTOR PROCESSING  PLASMA APPLICATIONS ELECTRONICS COOLING  HIGH SPEED FLOWS DESIGN EXPLORATION AND REDUCED ORDER MODEL 

ACE+ Suite

无论是对新型陆地或航空航天交通工具的气动热力性能进行预先验证，为设备设计多相冷却系统（从核反应堆到电动汽车电池），还是在原子层级进行材料设计、将充满新技术的世界压缩至一个像素，致胜的关键都在于抢先创新。

随着开发周期越来越短，切实了解产品的设计及其全生命周期的性能，并交付最优质的产品和工艺，是全世界所有工程师、制造商和服务提供商所面临的挑战。

ACE+ Suite 是一套高级计算流体动力学 (Computational Fluid Dynamics, CFD)、高保真多物理场仿真软件包，可用于汽车、半导体、能源、微流体和生物技术等行业。借助 ACE+ Suite，工程师能够在正式制造产品之前对设计的性能和表现进行虚拟测试，从而满足极致的创新需求。

这款工具涵盖极为广泛的物理学科，包括流体学、热传递、应力/变形学、化学动力学、电化学、生物化学、静电学、电磁学、特超声学、等离子体学等——通过一套环境即可实现各学科任意组合。

ACE+ Suite 还包含了设计空间探索、优化以及降阶模型模块，使用户能够全方位了解和微调设计。

 

ACE+ Suite 的优势

  • 减少/消除物理原型样机
  • 最大限度减少产品开发的时间和成本
  • 有效探索设计空间并了解不同参数之间的相关性
  • 为设计/产品的支持决策提供物理依据
  • 获取专业知识、可定制、自动化、大众化

“Some High-Performance Computing (HPC) workloads rely on large data sets and complex calculations that are not easily distributed across large numbers of smaller servers. Intel® Xeon® processor 7500 series-based servers and their large shared memory capabilities are ideal for these demanding applications. This super HPC node delivers the necessary compute power, large memory capacity and memory bandwidth performance to solve big science faster.”

 

 

 

Mr. Laurent Duhem
Software Engineer, EMEA High Performance Computing / Intel

 

半导体加工

随着越来越多高科技电子设备整合到不同产品（从汽车到家用电器再到军用产品）中，半导体行业成为了当今全球经济中增长最快的行业之一。

针对半导体应用，ACE+ Suite 具有独一无二的高保真三维热量和质量传递仿真能力，可实现复杂的多步气相和表面反应。它可以为设计过程提供支持，并对以下设备和工艺进行优化：

  • 化学气相沉积和物理气相沉积 (CVD/PVD)、蚀刻、晶体取向附生、热氧化、电沉积/电镀、光刻和晶体生长工艺
  • 芯片加工
  • 特征尺度演化
  • 晶片处理
  • 洁净室/洁净设备

等离子应用

包含等离子体的产品是当今市场上增长最快的产品群体之一，其应用范围从照明到显示面板再到电视均有涉及。  通过适用于各类等离子技术的软件、研发和定制解决方案全套组合，我们可针对广泛的工作条件轻松精确模拟等离子行为。这包括半导体加工（ICP 和 CCP 反应器）、照明、显示面板、热等离子体（手电筒和电弧）以及大气等离子体。

ACE+ Suite 等离子解决方案涵盖多种不同应用，包括等离子辅助制造、等离子显示面板、等离子照明以及生物医学和环境等离子体应用。

优势：

  • 可模拟低温、非平衡放电
  • 优化等离子体生成设备
  • 优化等离子辅助制造工艺
  • 用于加工和制造的半导体制造
  • 等离子显示面板和照明
  • 等离子体在生物医学和环境领域的应用

电子冷却

多年来，从手机到平板电脑再到电脑，多个行业一直在向电子产品微型化的方向发展。难点之一在于如何使这些消费级电子设备保持适宜人类使用的温度。

一套完整的热管理 CFD 分析解决方案有助于高性能组件和系统的设计，同时还能将成本保持在电子行业中的最低水平。

主要优势：

  • 通过易用的图形用户界面节约时间：新建、设置、运行
  • 直接将 CAD 对象用于模拟
  • 导入 PCB 和基板数据以提高精度
  • 能够快速评估设计变量的变化所产生的影响
  • 能够对设计空间进行探索

高超声速流体

ACE+ Suite 包含了用于导弹发射、机动、分级以及飞行动力学和投放等最复杂航空问题的顶级多弹头仿真性能。它将基于密度的可压缩欧拉 (Euler) 和纳维叶-斯托克斯 (Navier-Stokes) 流体解算器与运动多体动力学、广义有限速率化学以及热非平衡模块相结合，让这些难题迎刃而解。

主要优势：

  • 先进的数字和物理模型
  • 支持所有网格技术，包括多块结构网格、多面体非结构网格、嵌套/重叠网格以及自适应笛卡尔网格
  • 能够在所有计算机硬件/软件系统上运行
  • 为并行计算而设计

设计优化和降阶模型

 ACE+ Suite 包含一套帮助您轻松进行参数分析和优化研究的内置工具，同时能够对您的特定设计流程进行定制并使其自动化。通过其内置的图形用户界面以及 Python 脚本语言，所有用户均可轻松创建基于 CFD 工程分析软件的自定义应用程序。

主要优势：

  • 用于参数分析 (DOE) 的标准向导，优化几何参数、模拟参数以及边界和体积条件
  • 单参数和多参数优化
  • 降阶模型
  • 内置 Python 解释器，使您能够创建自己的脚本和流程